鋅鎳合金電鍍測厚儀測量范圍0.5-25um
XRF-2020鍍層測厚儀
（韓國*:品牌Micropionner微先鋒）
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度.
XRF-2020系列
規(guī)格型號如下圖
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。
特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
測量精度：
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±10%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
鋅鎳合金電鍍測厚儀型號規(guī)格
L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
儀器全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量
鐵上鍍鋅鎳合金測量范圍0.5-25um
XRF-2020鍍層測厚儀
X射線膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度.
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