電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀韓國(guó)Microp

適應(yīng)

電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè):半導(dǎo)體五金端子連接器銅排等膜厚測(cè)量。

XRF電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀

(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)

可測(cè)

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2000膜厚測(cè)試儀功能特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

快速無(wú)損測(cè)量：電鍍層厚度,可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層

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