半導(dǎo)體框架銅鍍錫膜厚測(cè)量?jī)xX-RAY測(cè)厚儀

銅上鍍錫:

測(cè)量范圍:0.3-50um

韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀規(guī)格如下圖

xrf-2020l測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀

可測(cè)

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

功能特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

X射線(xiàn)測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒XRF-2020膜厚儀可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

半導(dǎo)體框架銅鍍錫膜厚測(cè)量?jī)xX-RAY測(cè)厚儀

量測(cè)范圍:0.3-50um