鍍層測(cè)厚儀工作原理XRF-2020膜厚儀

應(yīng)用原理：

覆蓋層單位面積質(zhì)量

(底材需為已知，覆蓋層線性厚度）

和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。對(duì)于任何實(shí)際的儀器系統(tǒng)

該關(guān)系首先已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。

若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度

則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

熒光強(qiáng)度是元素原子序數(shù)的函數(shù)，如果表面覆蓋層、中間覆蓋層

如果存在）以及基體是由不同元素組成或一個(gè)覆蓋層由不止一個(gè)元素組成

則這些元素會(huì)產(chǎn)生各自的輻射特征。

可調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臋z測(cè)器系統(tǒng)以選擇一個(gè)或多個(gè)能譜，

使此設(shè)備既能測(cè)量表面覆蓋層又能同時(shí)測(cè)量表面覆蓋層

和一些中間覆蓋層的厚度和組成。

X熒光鍍層測(cè)厚儀測(cè)試報(bào)告：包括下列內(nèi)容：

1.本標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào)；

2.試樣的準(zhǔn)確標(biāo)識(shí)；

3.測(cè)量日期；

4.試樣上測(cè)量位置；

5.平均每份報(bào)告的測(cè)量次數(shù)；

6.尺寸不同，要標(biāo)明準(zhǔn)直器孔徑和測(cè)量面積大??；

7.測(cè)量數(shù)值；

8. 用于X熒光厚度計(jì)算的密度值及使用理由；

9.報(bào)告的測(cè)量值具有代表性的標(biāo)準(zhǔn)偏差；

10.與本標(biāo)準(zhǔn)方法的差別:

11.可能影響報(bào)告結(jié)果解釋的因素:

12.實(shí)驗(yàn)室名稱和操作者姓名；

13.近期的校準(zhǔn)證書或其他可接受的參考標(biāo)準(zhǔn)塊的使用及溯源。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀原理應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

X-RAY膜厚測(cè)量?jī)xX射線鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

鍍層測(cè)厚儀工作原理XRF-2020膜厚儀

X熒光無損快速測(cè)量