電鍍膜厚儀韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀

型號(hào)：XRF-2020

產(chǎn)地：韓國(guó)

功能:檢測(cè)電鍍層厚度

品牌：MicroP微先鋒

系列型號(hào)：XRF-2020/XRF-2000

應(yīng)用：測(cè)量各類(lèi)五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

儀器特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

*,儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY膜厚測(cè)試儀電鍍測(cè)厚儀功能及應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

電鍍膜厚檢測(cè)儀X射線鍍層測(cè)厚儀型號(hào)如下圖所示

電鍍膜厚檢測(cè)儀X射線鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片如下圖所示

電鍍膜厚儀韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

X光鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚儀，電鍍測(cè)厚儀，X射線無(wú)損測(cè)厚儀