電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀

韓國先鋒MicroPXRF-2020測厚儀

整機(jī)*,儀器全系均為全自動(dòng)臺，自動(dòng)雷射對焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測量

系列型號：XRF-2020?/XRF-2000

規(guī)格如下圖

韓國先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀說明圖

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

儀器特點(diǎn):

全自動(dòng)臺面，自動(dòng)雷射對焦，多點(diǎn)自動(dòng)測量

功能及應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器整機(jī)*，配置全自動(dòng)臺面，自動(dòng)雷射對焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)測量