Micro Pioneer X-RAY膜厚儀

韓國微先鋒XRF-2020

產(chǎn)品介紹

X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

XRF-2020鍍層測厚儀系列三款型號：

XRF-2020H鍍層測厚儀

XRF-2020L測厚儀

XRF-2020PCB

三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對檢測樣品高度有以下區(qū)別

1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大，高度100mm以下

2. L型:  密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度30mm以下  

3. PCB型:  開放式樣品室,大面積如大型電路板高度30mm以下

應(yīng)用 :

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

可測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。  

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。

可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office

體編輯報告 。

全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。  
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。  
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。

標準ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。

光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能精確對位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
 

優(yōu)於美制儀器的設(shè)計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優(yōu)勢。  
儀器正常使用保固期一年，強大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。

XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍

鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.02-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,操作非常方便簡單

儀器功能

全自動臺面

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

XRF2000鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析

XRF-2020測厚儀

只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。

全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產(chǎn)品。應(yīng)用線路板、五金電鍍、首飾、端子連接器等行業(yè)?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能

MicroP XRF-2020電鍍測厚儀

儀器功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

韓國MicroPioneer

XRF-2020測試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

Micro Pioneer X-RAY膜厚儀XRF-2020系列

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材