1.儀器優(yōu)點
高精度測量：能夠實現(xiàn)微米級別的厚度測量，滿足半導體制造等對材料厚度精確控制的要求，可準確測量鍍金層的厚度。
非破壞性檢測：采用非接觸式測量方式，不會對被測物體造成損傷，保證了被測物體的完整性和性能質(zhì)量。
高效快速：測量速度快，能夠在短時間內(nèi)完成測量，提高了生產(chǎn)效率，適用于大規(guī)模生產(chǎn)的在線檢測。
適用范圍廣：可以測量不同形狀、尺寸和材質(zhì)的物體表面的鍍金層厚度，對產(chǎn)品大小無要求，且能適應多種復雜的工業(yè)環(huán)境。
多元素分析能力：不僅可以測量鍍金層的厚度，還可以同時分析鍍金層中其他元素的含量，提供更全面的質(zhì)量信息。
2.儀器缺點
設備成本高：相比一些傳統(tǒng)的測厚方法或儀器，鍍金X射線測厚儀的價格通常較高，初期投資較大，可能會增加企業(yè)的采購成本。
對操作人員要求高：需要專業(yè)的操作人員進行操作和維護，以確保測量結果的準確性和設備的正常運行，對人員的技術水平和培訓要求較高。
存在輻射風險：雖然輻射劑量在安全范圍內(nèi)，但長期接觸仍可能對人體產(chǎn)生一定影響，因此需要采取相應的輻射防護措施，如佩戴個人劑量計、設置警示標志等。
測量范圍有限：膜厚測試厚度上限受能量大小限制，超過一定膜厚無法檢測，一般最大范圍約為50μm左右。
